本文摘要：作为智能手机领域的标杆，苹果公司的一举一动可以说道是牵动着其它厂商的神经。

作为智能手机领域的标杆，苹果公司的一举一动可以说道是牵动着其它厂商的神经。在今年的发布会上，FaceID，无线充电等，如无车祸将不会是近年智能手机领域的热点技术，而iPhoneX的全面屏技术毫无疑问是发布会上仅次于的亮点。

苹果公司将众多零部件断裂在一个“楚刘海”内，其前置除了之前仍然都有的传统摄像头外，另外多特了3D摄像头。也就是说前置零部件激增，但是腾出空间却变大，这就拒绝前置零部件显得更加小。被迫提为小型化摄像头PCB的FCPCB工艺了，正是该技术使苹果公司近期一代手机iPhoneX的前置摄像头在低屏占到比下体积增大减少了技术门槛。

FC(倒装芯片)技术就是指芯片器件到基座之间最较短路径的一种PCB技术，为高速信号获取了最较好的电认识。由于不用于引线框架或塑料管壳，重量和外形尺寸也有所增大。

目前，在摄像头小型化方面，FCPCB技术是可以超过全球大于、最厚的PCB。执着摄像头小型化仍然是整个摄像头模组行业联合执着的目标，并且在全面屏热潮到来之际，由于前摄被高屏占比的断裂，小型化技术就变得更加急需。FCPCB技术毫无疑问是目前低屏占到比手机理所当然选用的摄像头PCB技术。

但许多企业由于研发资金不足，目前FCPCB技术考验仍未突破。并且因为FCPCB技术成本高昂，终端客户并不愿为其买单。另外还有二级材料陶瓷基板较少等问题，导致许多企业想要储备该种技术也是有心无力。

到目前为止，苹果公司是全球唯一一间使用FCPCB技术的手机品牌公司。苹果手机作为全球出货量分列在前沿的手机品牌，虽然在2016年出货量呈现出小幅增加的情况，但整体而言，其5年内出货量在全球排名都是名列第二名左右,智能机市场份额维持在10%以上。这种出货量情况对于对于各供应商而言都是所喜闻乐见的。

而持有人苹果独家PCB技术FC工艺的摄像头模组厂商大多也都不受苹果手机出货量的影响增幅极大。对于苹果这份极大的订单，许多大型摄像头模组厂商皆有对FC工艺展开技术储备，以望转入苹果供应链体系。

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